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型号： FW-35-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号为35位（35-position）、直角插拔、带屏蔽、带锁扣结构的双排针脚连接器，采用低剖面（Low-profile, L）、带差分信号支持（D 表示 Differential-capable）、235mil（约6.0mm）堆叠高度、100Ω差分阻抗优化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行链路（支持 PCIe Gen4、SAS、SATA 或 10Gbps+ 速率）；  
• 工业自动化控制器——用于主控板与扩展I/O子板之间的紧凑型、抗振动叠接；  
• 医疗成像系统（如超声、MRI前端模块）——满足EMI敏感环境下的屏蔽与信号完整性要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及符合RoHS/无卤素特性，适用于严苛环境；  
• AI边缘计算模块——在多GPU或FPGA载板与AI加速卡之间实现高引脚数、低串扰的垂直互连。

其235mil堆叠高度兼顾空间限制与插拔力平衡，100Ω差分对设计保障高速信号完整性，广泛应用于需兼顾密度、速度、可靠性和可维护性的高端嵌入式系统中。

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