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型号： FW-35-03-L-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-228-065价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-228-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover System™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子板之间的高速信号传输（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、10G+ SerDes等），得益于其优化的信号完整性设计和228Ω差分阻抗匹配。

在5G基站基带单元（BBU）、毫米波射频模块及光模块（如QSFP-DD、OSFP）的载板堆叠中，实现主控板与接口板间的紧凑、可插拔垂直互连，满足严苛的EMI要求与热插拔兼容性。

在工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/PET信号采集板堆叠）及航空航天航电系统中，提供抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性连接，支持长期免维护运行。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，配0.5mm间距、35位双排接触设计，带屏蔽罩与接地优化，适用于空间受限且需高频性能的嵌入式系统板级集成。

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