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型号： FW-35-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（215Ω 差分阻抗标称值）及100Ω 单端匹配特性。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与AI加速模块（如M.2或自定义子卡）的紧凑型堆叠连接，35位双排针设计（L型弯脚，表面贴装）节省空间，满足严苛的热管理与振动环境要求。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、内窥镜图像处理板或便携式诊断设备中，实现多层PCB间的可靠、可插拔堆叠，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。

- 测试与原型开发：因采用标准间距（0.8 mm）和明确的堆叠高度（3.0 mm），便于在评估板、夹层卡（Mezzanine Card）架构中快速部署，缩短开发周期。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速信号与低功率控制线，强调信号完整性而非电力传输。

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