【未分类_FW-35-03-H-D-170-160】封装/厂家_FW-35-03-H-D-170-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-03-H-D-170-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-03-H-D-170-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-H-D-170-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-H-D-170-160价格参考。SAMTECFW-35-03-H-D-170-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-H-D-170-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-H-D-170-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-H-D-170-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（170µm触点间距 × 160µm堆叠高度）的垂直或近垂直板间互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中。

该型号适用于高速数字应用，支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于布局与协议），常用于通信设备（如光模块转接卡、小基站基带板）、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备的模块化子板连接，以及测试测量仪器中的可插拔功能板堆叠。其H（High-Speed）系列设计具备优化的阻抗控制、低串扰和良好EMI抑制特性；D（Dual-Contact）结构提供冗余接触与更高插拔寿命；170–160的紧凑堆叠尺寸（170µm pitch / 160µm height）特别适合超薄多层PCB堆叠方案，例如FPGA夹层卡（FMC+）、PCIe扩展载板或AI加速模块的载板对接。

此外，该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，兼容自动化组装，适用于需要频繁维护或现场升级的模块化系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合规范PCB设计及压接工艺以确保信号完整性。

产品参数图文手册常见问题