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型号： FW-35-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-35-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA、10G/25G 以太网等高速协议。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直叠接，满足低串扰、阻抗受控（通常为85Ω或100Ω差分）及高信号完整性要求。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理终端）中实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠、可插拔堆叠连接。

- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe平台）中高引脚数、高可靠性板间互连方案，支持多次插拔（额定寿命≥500次）及精确对位（带导向结构与自校准设计）。

该型号参数（如35×2排针、0.8mm间距、63pin、镀金触点、163mil堆叠高度、65µm金厚）表明其适用于空间受限但需兼顾高速与稳定性的严苛场景，广泛应用于航空航天、汽车ADAS域控制器等高可靠性领域。

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