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- 型号： FW-35-03-F-D-300-065-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-F-D-300-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-F-D-300-065-ES价格参考。SAMTECFW-35-03-F-D-300-065-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-03-F-D-300-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-F-D-300-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-03-F-D-300-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、35位、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、3.00 mm堆叠高度（“300”代表3.00 mm）、0.65 mm装配公差（“065”），并带接地屏蔽与ES（Enhanced Shielding）结构，支持高速信号完整性。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足28 Gbps+ PAM4信号传输需求； • 人工智能/加速计算模块——用于GPU/FPGA子卡与载板之间的高密度、低串扰垂直互连，支撑AI训练服务器的模块化架构； • 测试测量仪器——在高带宽示波器、协议分析仪中实现主控板与高速夹层模块（如PCIe Gen5或CXL扩展卡）的可靠对接； • 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集系统）——在空间受限且电磁敏感环境中，提供抗干扰、低抖动的数据链路； • 航空航天与工业边缘计算——凭借ES屏蔽设计及宽温可靠性，适用于振动、EMI严苛环境下的嵌入式板级堆叠。 该连接器强调信号完整性、EMI抑制与机械鲁棒性，适用于需要高频（≥10 GHz）、低误码率、小尺寸及可插拔维护性的高端电子系统。
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