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型号： FW-35-02-G-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-G-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-35-02-G-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-G-D-650-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或FW系列高密度板对板产品线）。其关键参数（如35位、0.5mm间距、双排、带接地屏蔽结构G、直插式D型、堆叠高度6.50mm、触点长度0.75mm）表明其专为高信号完整性需求设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes接口（如PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.2）的载板与子卡间互连，提供低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）的稳定连接；  
2. 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC或自定义模块化系统中，实现CPU模块与载板间的紧凑、可插拔堆叠；  
3. 测试与测量仪器：在多层夹具或可重构测试平台中，支持高频信号（可达28+ Gbps）可靠传输及快速更换被测板；  
4. 工业与医疗电子：满足空间受限、需抗振动、高可靠性要求的紧凑型设备（如便携超声主板、边缘AI推理模组）。

该型号具备优异的EMI抑制能力（因G型接地设计）、耐插拔性（≥50次）及-40℃~+105℃工作温度范围，适用于对密度、速度与稳定性均有严苛要求的中高端电子系统。

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