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型号： FW-35-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-35-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其0.5 mm间距、双触点接触结构及优化阻抗控制（约100 Ω差分）。  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的紧凑型直连，满足小尺寸（35×~8 mm）、高引脚数（70针，2排×35位）及100+次插拔寿命需求。  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固垂直连接，具备抗振动、耐高温（-55℃~+125℃）特性，适用于PLC、HMI等严苛环境。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与传感器接口板，兼顾低串扰、高信号完整性及EMI抑制能力。  
该型号后缀“425-100”表明采用镀金触点（425 μin金厚）、100Ω差分阻抗设计，“D”代表双排直角焊板式（Through-Hole或Surface-Mount兼容），整体适配高可靠性、中高频（达16 Gbps/lane）且空间受限的板对板垂直互连场景。

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