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型号： FW-35-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-35-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及双排35位结构，实现高信号密度与小型化设计。

2. 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速板间连接。

3. 可插拔/模块化架构：采用直插式（press-fit）或焊接安装（G = Gold finish, D = Dual contact），配合精密导向结构和防误插设计，适用于需频繁维护或现场升级的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）。

4. 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）及航空航天航电模块中的板级堆叠。

该型号不带屏蔽罩（非“E”后缀），侧重成本与密度平衡，适用于中高速、非射频敏感场景。选型时需注意配套使用Samtec指定的对应公/母配对型号（如同系列FW系列对配）以确保机械与电气性能达标。

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