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型号： FW-35-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-35-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、35位信号传输，采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，具有3.50 mm堆叠高度与0.75 mm超薄端子设计，具备优异的信号完整性（支持高速差分对，兼容USB 3.x、PCIe Gen3等应用），并提供牢固的机械锁扣与抗振动性能。

主要应用包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型主板与传感器/显示模组的垂直互连；  
- 通信基站小基站（Small Cell）和光模块载板间的高可靠性板对板堆叠；  
- 航空航天及国防领域对轻量化、耐冲击有严苛要求的嵌入式计算模块（如FPGA载板与AI协处理器板）；  
- 新一代消费电子（如AR/VR眼镜主控板与光学模组板）的微型化堆叠方案。

其“F”后缀代表带定位销与防误插设计，“D”表示双排交错布局以优化阻抗匹配，350/075分别对应堆叠高度（3.50 mm）与端子厚度（0.75 mm），确保在有限空间内实现稳定、低串扰、可重复插拔（≥500次）的电气连接。

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