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型号： FW-35-01-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-35-01-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号关键参数包括：35位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带锁扣（D=Double Locking）、镀金触点、额定电流0.5A/位、工作温度-55°C~+125°C，且具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等应用）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块、射频子板）之间的垂直或夹层堆叠互连；  
• 工业自动化控制器中CPU板与I/O扩展板的紧凑型叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的可靠、抗振动连接；  
• 航空航天与国防领域对高可靠性、耐冲击、小体积有严苛要求的航电模块堆叠；  
• 5G基站基带单元（BBU）中基板与前传接口板的高速、低串扰互连。

其250μm（0.25mm）超低插入力设计与100%端子正向接触结构，确保反复插拔（≥500次）后仍保持稳定电气性能，特别适合需现场维护或模块化升级的设备。注意：实际选型应以Samtec官网最新规格书（如DS-FW-35-01-F-D-250-100）为准，并进行SI/PI仿真验证。

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