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型号： FW-34-05-G-D-394-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-G-D-394-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-G-D-394-065价格参考。SAMTECFW-34-05-G-D-394-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-05-G-D-394-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-05-G-D-394-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-05-G-D-394-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）可靠互连的场景；  
• 高可靠性嵌入式系统：工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声主机）中，利用其双触点（Dual-Beam®）接触设计与抗振结构，保障长期插拔（≥500次）及恶劣环境下的稳定连接；  
• 可扩展计算架构：用于FPGA夹层卡（FMC+）、COM-HPC模块与载板之间的垂直/低侧高（Low-profile, 6.5 mm 总高）堆叠，支持电源（额定3 A/触点）、差分对与接地混合布线；  
• 消费类高端产品：折叠屏手机测试治具、AR/VR主控模组等对厚度敏感且需频繁装配/返工的设计中，得益于其免工具推入式锁扣（Slide-Lock™）与无焊压接（Press-Fit）选项，简化生产与维修流程。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与UL94 V-0阻燃材料，满足高速信号完整性（SI）与电磁兼容（EMC）要求，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境。

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