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型号： FW-34-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-34-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-05-F-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）中，实现主板与副板（如摄像头模组板、指纹传感器板、显示屏驱动板）之间的垂直或水平堆叠连接。

2. 高速低信号完整性要求的模块化设计：支持最高达 16 Gbps 的数据速率（依赖布线优化），适用于 PCIe Gen 3、USB 3.1、MIPI D-PHY/LVDS 等接口，常见于嵌入式视觉系统、工业相机模组、医疗内窥镜前端等需模块化扩展与快速更换子板的场景。

3. 高可靠性工业与汽车电子：具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触控面板/音频处理板的连接，以及工控HMI、边缘AI计算模组的载板与加速卡叠接。

4. 研发与原型验证：因采用表面贴装（SMT）设计、免工具压接结构及0.65 mm超薄堆叠高度（含公母合体），便于在开发阶段快速迭代多层PCB堆叠方案，降低NPI（新产品导入）周期。

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅约0.5 A/针），故主要承担信号传输与低功耗电源分配，而非主电源连接。

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