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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-L-D-250-229由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-L-D-250-229价格参考。SAMTECFW-34-04-L-D-250-229封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-04-L-D-250-229参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-04-L-D-250-229 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-04-L-D-229(注:型号中“250-229”应为笔误,标准型号为FW-34-04-L-D-229,其中“229”代表镀金厚度为22.9μin)是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器-板垫片类别。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:适用于5G基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足PCIe Gen4/Gen5及SAS/SATA等高速协议需求; 2. 工业控制与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板、模块化PLC子板与载板间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; 3. 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜成像模块等空间受限设备中,实现主控板与传感器板的垂直/直角堆叠,兼顾信号完整性与EMI抑制; 4. 测试测量仪器:作为ATE(自动测试设备)夹具中的可更换功能子板接口,支持快速部署与维护; 5. 航空航天与国防:凭借符合RoHS、无卤素及宽温工作范围(–55°C ~ +125°C),适用于机载航电模块、加固计算单元的高可靠性板级互连。 该连接器采用双排针+双排插座结构,间距0.8mm,34位(2×17),带极化键与防误插设计,配250µin厚金镀层确保长期接触可靠性,特别适合高密度、小尺寸、需频繁维护或严苛环境下的板对板垂直堆叠应用。