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  • 型号: FW-34-04-L-D-200-130
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-L-D-200-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-L-D-200-130价格参考。SAMTECFW-34-04-L-D-200-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-04-L-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-04-L-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-04-L-D-200-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(200 mil 垂直叠高)、双排、直角插拔式板对板互连需求的电子系统。该型号支持 34 位信号传输(2×17),采用低剖面(Low Profile)、双列(L-type)、带接地屏蔽(D = Dual-row with ground shields)、2.00 mm 针距、130 µin 金镀层触点设计,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用领域涵盖:  
• 工业控制与自动化设备(如PLC模块、I/O子板堆叠);  
• 通信设备(基站基带板与射频板间的垂直互连);  
• 医疗成像系统(多层PCB紧凑堆叠,需高可靠性与低串扰);  
• 测试测量仪器(模块化架构中可插拔功能子卡与载板连接);  
• 航空航天及国防嵌入式系统(满足严苛振动与温度循环要求,通过IPC-6012 Class 2认证)。

其200 mil(≈5.08 mm)叠高与130 µin金厚兼顾插拔寿命(≥500次)与接触可靠性,适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流(单针额定≤0.5 A)或高速SerDes(>10 Gbps)场景,但适合USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速并行/串行总线堆叠互连。
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