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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-34-04-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-34-04-G-D-350-065 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、高端路由器、光模块(QSFP/DD/OSFP)的载板与子卡之间垂直堆叠连接,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane,兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等)。 - 工业与医疗电子:用于小型化工控主板扩展接口、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板与主处理板)间的可靠、可插拔连接,满足高振动环境下的机械稳定性要求(带锁扣结构及0.65 mm Z-height设计)。 - 测试与开发平台:在FPGA夹层板(FMC、VITA 57)、高速夹层连接(HSMC)或模块化原型系统中,作为可更换、高重复精度的临时/半永久互连方案,便于调试与升级。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体,具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰及耐热性(符合RoHS/无卤),适用于-40°C~+105°C工作温度范围,广泛应用于对空间、信号完整性与长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。