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  • 型号: FW-34-03-L-D-235-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-34-03-L-D-235-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合高可靠性B2B叠接器定位)。该型号为34位双排、直插式(L型弯脚)、带锁扣与屏蔽结构,触点间距0.8 mm,额定电流0.5 A/位,工作温度-55℃~+125℃,支持100次插拔寿命。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板间的信号与电源传输;  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接,适应狭小空间与振动环境;  
• 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的垂直叠接,满足EMI敏感场景下的屏蔽与信号完整性要求(支持差分对布局);  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其高可靠性、耐冲击及宽温特性实现板级互连。  

该连接器不适用于大功率供电或高频射频主通道(>6 GHz),但适合中速数字信号(如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C)及低电压电源分配(≤5 V)。其235 mil(≈6.0 mm)堆叠高度与100 mil(≈2.54 mm)板间间距设计,兼顾机械稳定性与可维护性,常用于需频繁拆装或现场升级的嵌入式系统。
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