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型号： FW-34-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-34-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-L-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（225 µm触点行程 + 0.65 mm总高），可实现双板超紧密叠接，节省PCB垂直空间；  
- 高速信号互联：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型设计兼容1–4 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中处理器与扩展子板间的中短距高速数据传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、MIPI等）；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）设计，配合2×34位双排结构，便于模块化设计——例如测试治具中的待测板（DUT）与载板快速对接，或通信设备中射频子板与基带主板的现场更换；  
- 高可靠性环境：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP本体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）需求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛场景。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频主链路（>6 GHz），主要定位中等速率、高密度、小体积的板间互连需求。

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