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型号： FW-34-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、34位信号传输，采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，配0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），适用于超薄设备的紧凑堆叠结构。其“F”后缀表示带防误插键位与加强锁扣，“D”代表带接地屏蔽设计，可有效抑制串扰与EMI，保障高速信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号传输，如USB 3.1、PCIe Gen3等）。

主要应用包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头、内窥镜模组）中传感器板与处理板的高可靠性垂直互连；  
- 5G小基站、边缘AI计算模组的多层PCB堆叠架构；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机副板转接、AR眼镜光学模组与主控板连接）等对厚度、插拔寿命（≥50次）及抗振性有严苛要求的场景。

综上，FW-34-02-F-D-425-075 专为高密度、低剖面、高信号保真度的板级垂直互连而优化，广泛用于需兼顾小型化、高性能与长期稳定运行的先进电子系统。

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