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型号： FW-34-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理模组）与主控板之间的可靠连接，支持热插拔设计（配合导向结构与防误插特征）；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统中的可更换接口，便于快速迭代硬件配置（如不同FPGA型号或存储组合），提升研发效率；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证），适用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的堆叠互联；  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双排错位接触结构，支持差分对布线，具备优异的信号完整性（适用于高达16 Gbps PCIe Gen4等应用），并提供3.5 mm（350 mil）堆叠高度与0.75 mm（75 mil）超薄轮廓，兼顾机械稳定性与轻薄化需求。

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