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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:34位双排引脚、0.025"(0.635 mm)间距、标称堆叠高度75 mil(1.905 mm),采用表面贴装(SMT)封装及无铅镀层,支持垂直直连式插接。 该型号主要面向空间受限、需高可靠性互连的紧凑型电子系统,典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA夹层卡、PCIe扩展板与主控板之间); - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠,实现信号与电源的稳定传输; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内部功能板间的低扰动、抗振动连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性(-55°C ~ +125°C)及抗冲击设计保障恶劣环境下的稳定性; - 测试测量仪器中可更换功能模块的快速装配接口,兼顾重复插拔寿命(≥50次)与信号完整性(支持高达1+ Gbps数据速率,适用于LVDS等中速差分信号)。 因其低高度、免工具对接及自对准结构,特别适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流供电(单线额定电流约0.5 A)或高频射频信号传输场景。