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型号： FW-34-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板子卡）；  
• 工业控制与自动化系统（PLC模块、I/O扩展板间的垂直/夹层堆叠）；  
• 医疗电子（便携式超声设备、内窥镜图像处理板、多层诊断模块互联）；  
• 测试测量仪器（ATE测试载板、模块化数据采集系统中FPGA/ADC子板与主控板的刚性叠接）；  
• 高性能计算与AI边缘设备（GPU加速卡与载板、AI推理模组的低矮堆叠方案）。

该型号采用表面贴装（SMT）、双排、34位（2×17）引脚设计，带防误插导向结构和2.00 mm堆叠高度（标称），支持100次插拔寿命；“F”表示无屏蔽，“D”代表直角下压式接触结构，“200-100”对应0.5 mm间距与100 Ω差分阻抗优化设计，适合USB 3.2、PCIe Gen3等高速信号传输（需配合合理PCB叠层与布线）。其低矮外形（总高约5.8 mm）和高保持力特性，特别适合需频繁维护或振动环境下的垂直板间互连。

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