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型号： FW-34-01-G-D-135-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-G-D-135-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-G-D-135-150价格参考。SAMTECFW-34-01-G-D-135-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-01-G-D-135-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-G-D-135-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-01-G-D-135-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、34位信号传输，采用直插式（G = Gold flash over Ni）、带接地屏蔽（D = Dual-row, Grounded）、带135°弯曲引脚（135）及150 mil（≈3.81 mm）堆叠高度设计，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。广泛应用于：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直互连，兼顾可靠性与抗振动性能；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足宽温、高可靠性要求；  
- 高端消费电子（如AR/VR眼镜主控模组），实现轻薄化设计下的稳定高速数据传输（兼容USB 2.0、MIPI等协议）。

其150 mil堆叠高度和135°弯脚结构优化了PCB布局空间与插拔力学特性，适合自动化SMT贴装与多次插拔维护场景。整体适用于需高密度、低剖面、良好屏蔽性及长期稳定接触的板级垂直互连应用。

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