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型号： FW-34-01-F-D-355-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-F-D-355-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-F-D-355-160价格参考。SAMTECFW-34-01-F-D-355-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-01-F-D-355-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-F-D-355-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-01-F-D-355-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性设计的领域，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端工业相机及便携式医疗成像设备。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-beam）接触设计、抗振耐插拔结构及160位全屏蔽布局，适用于车载ADAS域控制器、航空航电子系统及严苛环境下的工控主板堆叠。

- FPGA/ASIC载板互连：支持差分对优化布线与低串扰传输，常用于FPGA开发平台、高速数据采集系统中主控板与扩展子板之间的垂直/夹层式堆叠连接。

- 消费电子精密模组：在折叠屏手机转轴区柔性堆叠、AR/VR头显光学主板互联等场景中，提供0.355 mm超低堆叠高度（3.55 mm）与1.60 mm本体厚度，兼顾轻薄性与机械稳定性。

该型号支持最高16 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）信号速率，符合PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议要求，且具备优异的EMI抑制能力（集成接地屏蔽层），适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进板级互连方案。

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