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型号： FW-33-05-L-D-510-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-510-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-510-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-510-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-510-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-510-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-510-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）、直插式（Vertical）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑可靠的板间互连，如通信基站的基带与射频子板堆叠、工业控制模块的主控板与扩展板对接、医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板的垂直互联。

该型号支持3.3 mm堆叠高度、0.5 mm间距、33位双排接触（2×16+1），具备优异的高速信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速差分应用；其镀金触点、全屏蔽结构及100%端子检测设计，确保在严苛振动环境（如轨道交通、军工嵌入式系统）下的长期接触可靠性。

此外，它常用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson载板扩展）、以及5G小基站（Small Cell）的多层PCB堆叠架构中，满足高频、高密、高可靠性需求。

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