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型号： FW-33-05-G-D-423-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-G-D-423-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-G-D-423-065-A价格参考。SAMTECFW-33-05-G-D-423-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-G-D-423-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-G-D-423-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-G-D-423-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号支持 33 对差分对（66针）、0.5 mm间距、垂直叠接结构，带接地屏蔽优化（G表示Ground-enhanced）、双排直角焊盘（D型）、镀金触点及65Ω阻抗匹配，适用于高达28+ Gbps/lane的PAM4或NRZ高速串行链路。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑堆叠互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 3.0等协议对低串扰、低延迟和信号完整性的严苛要求；  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板及可插拔交换机线卡中实现多层PCB高效垂直互联；  
- 测试测量仪器——在高精度ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口模块中提供稳定可靠的信号通道；  
- 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性设计（符合IPC-6012 Class 2/3标准）、宽温工作范围（–55°C至+125°C）及抗振动性能，适用于严苛环境下的紧凑型板级集成。

该连接器不适用于大电流电源传输或恶劣物理冲击场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计以确保最佳电气性能。

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