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  • 型号: FW-33-05-G-D-400-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-33-05-G-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-05-G-D-400-090 是一款高密度、细间距(0.5 mm)、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能处理器与载板或扩展板之间的紧凑堆叠连接,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、LVDS),满足信号完整性要求;  
2. 小型化嵌入式设备:广泛用于工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器及通信基站中的多层PCB垂直堆叠结构,节省PCB空间并提升系统集成度;  
3. 可插拔/可维护子系统设计:凭借0.90 mm超低堆叠高度(400 µm触点行程 + 500 µm总高)和可靠的金镀层接触系统,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构(如COM Express、SMARC等标准载板接口);  
4. 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景。  
该型号支持高达16 Gbps的数据速率(依布局优化),具备抗振、防误插(带导向槽与极化键)及良好EMI抑制特性,是高密度、高可靠性板对板垂直互连的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
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