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型号： FW-33-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合）。该型号为双排、33位（2×16+1）、0.50 mm间距、直插式叠接器（Stacking Connector），带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded）、镀金触点（“D”表示Dual-beam contact with gold plating），额定电流0.5A/位，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如FPGA/ASIC载板与扩展子板间的互连；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的板间连接；  
• 工业控制与医疗电子中对可靠性、抗振性及EMI抑制有要求的多层板垂直互连；  
• 测试治具与原型开发中需频繁插拔、支持0.5mm精密对准的临时堆叠方案。  

其0.250"（6.35mm）堆叠高度与0.065"（1.65mm）超薄轮廓，特别适用于超薄设备（如边缘AI计算模组、嵌入式视觉系统）的垂直空间优化。注意：实际选型需结合阻抗匹配（支持差分对布局）、插拔寿命（≥500次）及焊接工艺（推荐回流焊）综合评估。

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