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型号： FW-33-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-33-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备；  
- 高速串行互连：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（经优化PCB布局与阻抗控制），适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SATA等高速接口的板间连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接结构）与双排错位接触设计，便于模块化设计——例如在服务器背板中连接夹层卡（Mezzanine Card）与载板，实现热插拔兼容性与重复插拔可靠性（≥500次）；  
- 工业与医疗电子：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高抗振性及符合RoHS/REACH的环保材料，适用于车载信息娱乐主机、便携式超声设备、工控PLC扩展模块等严苛环境。  
该型号标称堆叠高度为7.5 mm（D=425对应0.425″≈10.79 mm，但后缀“075”明确指7.5 mm），适配中等高度、需兼顾散热与机械稳定性的垂直互连需求。

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