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型号： FW-33-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-33-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：33位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带防误插导向结构（D）、镀金触点、额定电流0.5A/端子，工作温度-55°C ~ +125°C，耐压150V AC。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
• 工业控制设备中的模块化背板互连，实现主控板与I/O扩展板的垂直或平行堆叠；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多PCB层间高速低速混合信号传输，兼顾EMI抑制与小型化需求；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型互连；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电模块的可插拔堆叠设计，得益于其抗振动设计与宽温特性。

其0.075"（1.905 mm）超低连接高度（mating height）特别适合超薄设备堆叠，而250Ω接触电阻和优异的阻抗控制（约100Ω差分）支持最高达2 Gbps的NRZ信号传输（适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线），不适用于PCIe或DDR高速应用。整体设计强调可制造性（支持SMT回流焊）与现场维护便利性（插拔寿命≥500次）。

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