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型号： FW-33-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足3.0 Gbps以上速率需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中多层PCB（如FPGA处理板与传感器接口板）间的低串扰、高引脚数连接，保障信号完整性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的标准化接口，便于快速部署与维护；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子中，连接载板（Carrier Board）与AI加速模块（如NPU子卡），支持0.5mm间距、300+触点、100Ω受控阻抗设计。

该型号具备直角/立式结构（L型）、3.00mm堆叠高度（D=300）、100Ω差分阻抗匹配、镀金接触面及UL94V-0阻燃外壳，适用于空间受限、需频繁插拔或长期可靠运行的严苛环境。

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