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型号： FW-33-03-L-D-240-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-240-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-240-100价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-240-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-240-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-240-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-240-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.50 mm 间距、33位双排结构，带长型（L）屏蔽罩、直插式（D）安装、240 mm 高度叠接（即上下板间距为24.0 mm），触点镀金100 µin（约2.54 µm），支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高密度高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连，利用其低串扰、阻抗可控（典型100Ω差分）特性保障10–28 Gbps信号完整性；  
- 人工智能与高性能计算：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠，满足AI训练服务器对高带宽、低延迟互连的需求；  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑型CT/MRI前端采集模块中实现多层PCB的可靠垂直互联，耐受振动与温度循环；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可插拔功能板的刚性叠接接口，支持热插拔（需配合系统设计）与重复插拔（≥500次）。

其屏蔽设计（带金属罩与接地指）有效抑制EMI，符合CE/FCC Class A要求，适用于严苛电磁环境。FW系列亦支持定制线缆组件（如FireFly™光铜混合方案），但本型号为纯板对板叠接器，不带线缆。

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