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型号： FW-33-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-33-03-L-D-215-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足高速（可达数Gbps）及低串扰需求；  
• 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直叠接，提供可靠、可插拔的刚性连接，适应振动环境；  
• 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器处理板的精密堆叠，得益于其0.8 mm间距、100%屏蔽结构及±0.15 mm堆叠公差，保障信号完整性与EMI防护；  
• 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的对接，支持高引脚数（33×2=66位）、双排针/插座结构及21.5 mm标称堆叠高度（215后缀），兼顾散热空间与机械稳定性；  
• 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素，并具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性，适用于机载航电板卡间的加固互连。  
该连接器采用镀金触点、L型接触结构及自对准导向设计，确保插拔顺畅与长期插拔寿命（≥500次），适用于对空间、可靠性及信号质量要求严苛的高端嵌入式系统。

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