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型号： FW-33-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm端子间距与仅6.5 mm总高（含215 mil/5.46 mm堆叠高度），实现PCB垂直或夹层式高效互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（需配合优化叠层与布线），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：L型双排结构（33位×2排）与215 mil（5.46 mm）标准堆叠高度，便于模块化设计，广泛用于通信基站基带板扩展、5G小基站射频单元（RU）的分板互联。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）和轨道交通控制单元。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B等）。

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