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型号： FW-33-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-33-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（Stack Height）和3.3mm总高，支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，支持中等速率信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），适用于需稳定电气性能但非极致高频（如PCIe Gen3+）的模块化子板扩展（如传感器载板对接主控板）。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需现场升级或维修的设备中，例如通信基站的小型功能子卡、测试仪器的模块化接口板，其直插式（DIP-style）设计便于手工装配与返工。  
- 恶劣环境适应性应用：Samtec该系列具备良好抗振动与机械稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的分体式设计、轨道交通控制单元等对可靠性有要求的场景。  

注：FW-33-03-G-D-250-075 中“250”指2.50mm排距（Pitch），“075”即0.75mm堆叠高度，33表示33位（单排16+17）信号触点，G表示镀金接触面，D表示双排直角焊板结构。不适用于大电流或射频应用。

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