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型号： FW-33-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-33-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（350 µm触点间距 + 0.65 mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（G系列含接地指），支持高达数Gbps的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点、精密塑胶定位结构及抗侧向偏移设计，保障在振动工况（如车载电子、轨道交通终端）或研发调试中反复插拔的接触稳定性。  
- 模块化架构系统：常用于可扩展的背板/夹层卡架构（如VITA、Custom Mezzanine），实现主控板与功能子板（如射频、电源、传感器接口板）之间的快速部署与更换。  

注：具体应用需结合其额定电流（约0.5 A/针）、耐压、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS合规性综合评估。建议查阅Samtec官方规格书确认机械公差与PCB叠层适配要求。

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