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型号： FW-33-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-33-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（含接触区），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模块间的高速并行接口（如PCIe Gen4短距链路、MIPI CSI/DSI桥接）。  
- 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、5G小基站、模块化电源管理板中，作为可靠、可重复插拔的板级接口，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器或轨道交通控制板互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需搭配Samtec配套的压接式或SMT安装方式使用。

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