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型号： FW-33-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-33-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-02-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：33位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带3.50 mm堆叠高度和0.075"（1.91 mm）PCB焊盘间距，支持表面贴装（SMT），具备可靠的机械锁扣与信号完整性设计。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡之间的垂直互连；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板的可分离式堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高密度、抗振动互连；  
- 测试测量仪器中需要频繁插拔或现场升级的模块化架构；  
- 航空航天及车载电子中需满足IPC Class 3标准的加固型板级堆叠方案。

其0.075"焊盘间距与3.5 mm堆叠高度兼顾了装配容差与信号完整性，适用于高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）传输，但非专为超高速SerDes优化。整体设计强调重复插拔寿命、抗冲击性及热循环稳定性，适合严苛环境下的模块化、可维护系统架构。

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