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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-33-01-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/直角堆叠互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、医用成像设备主控板与接口子板间提供可靠、可插拔的刚性连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。 - 测试与开发平台:用于模块化评估套件(如SoC/FPGA开发板),便于快速更换功能子板,提升研发迭代效率。 该型号采用表面贴装(SMT)设计,带定位柱与防误插结构,支持100对差分信号(200引脚),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于高可靠性要求场景。其425系列接触系统确保低串扰与稳定阻抗控制(约100Ω差分),适合高速数字与低噪声模拟混合应用。