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型号： FW-33-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-33-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Interconnect”或特定板对板叠接器产品线）。该型号中，“33”指33位（即33路信号），“01”表示单排，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双触点（Dual-beam）接触结构，“425”和“075”分别表示垂直叠接高度为4.25 mm，水平错位容差达0.75 mm——体现其优异的堆叠精度与机械容差能力。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统中的多层PCB垂直互连，如通信基站基带板与射频子卡之间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可插拔式板对板连接；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中对空间受限、抗振动及长期插拔稳定性要求严苛的内部互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子板）间的加固型连接，得益于其宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求。

该连接器支持高速信号传输（可达数Gbps/通道），具备良好阻抗控制与串扰抑制，适用于LVDS、USB、PCIe Gen3等中速至高速协议。其免工具直插式叠接设计，便于产线快速装配与现场维护更换。

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