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型号： FW-32-05-L-D-310-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-310-100价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-310-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-L-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-L-D-310-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台）。该型号参数表明：32位（32-pin）、0.5 mm间距、直角插接（L型）、带锁扣与屏蔽设计（D可能指Dual-row、310指3.10mm堆叠高度，100指1.00mm超低轮廓或特定公差等级）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中需抗振动、小空间部署的板级堆叠；  
- 5G小基站、边缘AI计算模组等对信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、EMI抑制及反复插拔可靠性要求严苛的场景；  
- 航空航天与车载电子中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性（符合IEC 60601/DO-160标准）的轻量化板对板连接。

其310μm堆叠高度与100μm接触正压力设计，特别适用于超薄模块化架构（如COM-HPC Mini），兼顾机械稳定性与高频信号传输性能。

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