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型号： FW-32-05-G-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品，如5G通信模块、小型基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备中，实现主板与子卡、载板与夹层板之间的垂直或背板式堆叠连接。

- 高速数字信号传输：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议），适用于需要低串扰、低延迟和阻抗可控的高速背板互连场景。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、内窥镜系统中，提供稳固的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。

- 可热插拔与模块化设计：带导向结构（G = Guided）和双排针设计（D = Dual Row），便于精准对位与自动化装配；610–065后缀表明其采用镀金触点（0.65 µm）与LCP绝缘材料，兼顾耐热性（符合UL94 V-0）与高频稳定性。

该型号特别适合需在有限Z轴高度（约6.10 mm）下实现高引脚数（32位×2排=64路）、高信号完整性及长期稳定接触的板级堆叠应用。

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