【未分类_FW-32-05-G-D-576-085-A】封装/厂家_FW-32-05-G-D-576-085-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-05-G-D-576-085-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-05-G-D-576-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-576-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-576-085-A价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-576-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-576-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-576-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-576-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、32位（即32对触点）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直角插拔式、带导柱导向（D）与增强信号完整性设计的叠接器，工作高度约8.5 mm（后缀“085”通常对应0.085"≈2.16 mm，但此处更可能指总堆叠高度为8.5 mm；实际应以官方规格书为准），适用于高密度、高速数据传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子板堆叠（如5G基站基带板与射频板之间）；  
- 人工智能加速卡与载板（Carrier Board）之间的低损耗、高引脚数垂直互连；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如电源、FPGA、接口模块）的紧凑型刚性叠接；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端处理单元）对EMI敏感环境下的抗干扰板间连接；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔且保持信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率）的模块化架构。

其镀金触点、精密屏蔽结构及严格阻抗控制（通常为85–100 Ω差分），确保在高速串行链路（如PCIe Gen5/6、SAS、USB4）中稳定运行。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（需选配加固型号）。实际应用前须参考Samtec官方规格书确认电气参数、PCB叠层要求及装配公差。

产品参数图文手册常见问题