【未分类_FW-32-05-G-D-570-105】封装/厂家_FW-32-05-G-D-570-105中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-05-G-D-570-105

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-05-G-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-570-105价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）等，用于主板与副板（如摄像头模组板、指纹传感器板、天线板）之间的垂直或水平堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在小型化医疗仪器（如内窥镜控制板、便携式超声模块）、工业HMI人机界面、边缘AI计算模组中，实现多层PCB间的稳定信号与电源传输，支持高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及低速控制信号混合布线。

- 通信与嵌入式系统：用于5G小基站基带板与射频板、FPGA载板与扩展子卡、模块化计算单元（如COM-HPC Mini）的堆叠互连，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力（接地结构优化）。

该型号采用镀金触点（G表示Gold flash）、直插式（D表示Dual Row, Vertical）结构，高度10.5 mm（后缀105），带定位柱与防误插设计，支持多次插拔（≥50次），工作温度范围-55℃~+125℃，满足严苛环境可靠性要求。其“570”编码代表特定端子配置与屏蔽选项，适用于需兼顾高速性能与机械稳健性的中高端嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题