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型号： FW-32-05-G-D-485-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-485-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-485-065价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-485-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-485-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-485-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-485-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显等空间受限产品中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、FPC转接板）之间的垂直或夹层式可靠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），适用于MIPI D-PHY/LP-PHY、eDP、USB 2.0等中速差分/单端接口，常见于显示模组、图像传感及低功耗通信模块的板级互联；  
- 工业与医疗便携设备：在微型化医疗检测仪、手持式工业HMI、边缘AI推理模组中，提供耐振动、插拔寿命≥50次、工作温度-40℃~+105℃的稳定机械与电气性能；  
- 模块化设计与可维护性需求：支持盲插、自导向结构及0.3mm插拔容差，便于自动化组装与现场升级更换子板，降低整机维护成本。  

该型号采用镀金接触、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS/REACH环保标准，适用于对尺寸、可靠性及高频特性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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