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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-385-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-385-100-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-385-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-385-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-G-D-385-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-05-G-D-385-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),满足低串扰与阻抗控制要求(标称50Ω单端/100Ω差分)。 - 工业与医疗电子:用于模块化嵌入式系统(如边缘AI计算模组、便携式超声设备主板与子卡之间),凭借0.5mm间距、32位双排结构及100%端子镀金(385μ″),确保长期插拔(≥500次)与恶劣环境下的接触可靠性。 - 测试与测量仪器:在高密度ATE(自动测试设备)载板与DUT(被测器件)板叠接中,实现信号、电源与接地的紧凑整合;其直角焊接设计(-D后缀)节省空间,-P后缀表示带定位柱与极化键,防误插。 - 航空航天与国防:适用于小型化航电模块、相控阵雷达TR组件间的板级堆叠,符合RoHS、无卤素,并通过IEC 61076-4-102等可靠性认证。 该型号不适用于大电流供电主路径(额定电流约0.5A/触点),主要承载信号与低功率控制线。需配合Samtec专用压接工具及PCB Layout指南以保障SI/PI性能。