【未分类_FW-32-05-F-D-470-075-A】封装/厂家_FW-32-05-F-D-470-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-05-F-D-470-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-05-F-D-470-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-470-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-470-075-A价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-470-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-470-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-470-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-470-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高密度、细间距叠接器特征）。该型号中，“32”通常表示32位信号通道（含电源），“05”指0.5mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双排直角插头，“470-075”分别对应插针长度约4.70mm与接触高度0.75mm，“A”为标准公差或镀层版本（如金镀层）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板之间实现紧凑、低串扰的垂直互连；  
2. AI加速卡与GPU服务器：用于PCIe 5.0/6.0子卡与主板间的高密度堆叠，支持单通道速率≥32 Gbps；  
3. 工业嵌入式系统：在空间受限的边缘计算控制器中，连接主控板与功能扩展板（如FPGA I/O子板），兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
4. 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与处理板之间的可靠叠接，满足EMI抑制及长期稳定性要求。  

其0.5mm超细间距、低剖面（≤7.5mm总高）、高引脚数（32位）及优化阻抗控制（≈100Ω差分），特别适用于对尺寸、信号完整性与组装效率有严苛要求的先进电子系统。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及系统散热需求进行验证。

产品参数图文手册常见问题