【未分类_FW-32-05-F-D-425-065】封装/厂家_FW-32-05-F-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-05-F-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-05-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC子板堆叠中，提供可靠、抗振动的垂直或背板式板间连接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），满足严苛环境要求。

3. 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区柔性堆叠、TWS耳机主控与电池/传感器子板互联，得益于其0.65 mm超低组装高度（425系列）和自对准结构，提升SMT良率与机械鲁棒性。

4. 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、SoC评估套件中实现可插拔的载板—模块堆叠，便于硬件迭代与功能验证。

该型号具备双排、32位（2×16）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，支持65 µm金镀层以保障长期插拔寿命（≥500次）及信号完整性。综上，FW-32-05-F-D-425-065 主要面向高可靠性、小尺寸、高频高速需求的板级垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题