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型号： FW-32-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如 5G通信基站模块、高速网络交换机与路由器的子卡堆叠；工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如搭载NVIDIA Jetson或Intel Movidius的载板与扩展板之间）；医疗内窥镜成像模块、便携式超声设备等对空间和信号完整性要求严苛的精密仪器；以及测试测量设备（ATE）中可插拔功能子板与主控背板的快速对接。该型号支持差分对布局优化，具备低串扰、阻抗可控（适配高速信号如USB 3.2、PCIe Gen3）、耐高温回流焊（符合RoHS及无铅工艺），且0.65 mm超薄堆叠高度（400 µm触点行程 + 250 µm公差余量）特别适用于超薄双层/三层PCB堆叠结构。其F型（Forked Contact）弹性接触设计保障了多次插拔下的稳定接触力与抗振动性能，适用于需现场维护或频繁升级的嵌入式系统。

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