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型号： FW-32-05-F-D-383-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-383-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-383-087价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-383-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-383-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-383-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-383-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号采用双排、32位（16×2）结构，带屏蔽设计（“F”表示带接地屏蔽层，“D”表示直角插拔），支持差分对布线，适用于高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议）。其 0.87 mm 超低堆叠高度（383–087 中的 “087” 即指 0.87 mm）特别适合超薄设备，如：可折叠智能手机的铰链区柔性电路互连、轻薄笔记本电脑主板与IO子板/摄像头模组的垂直叠接、AR/VR头显中主控板与显示模组的紧凑堆叠、以及医疗内窥镜等微型化便携设备的多层PCB精密对接。

此外，该连接器具备优异的抗振性、耐插拔性（≥50次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），亦见于工业边缘计算模块、车载ADAS域控制器（如雷达与主控板间短距高速互联）等严苛环境场景。其免焊压接式（press-fit）或SMT安装方式，兼顾高可靠性与自动化装配需求。

综上，FW-32-05-F-D-383-087 主要应用于对厚度、带宽、密度和稳定性均有极致要求的先进消费电子、智能终端及高端嵌入式系统中。

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